世界上最大的核心逻辑芯片及绘图芯片领导厂商矽统科技（SiS），将于2001年8月8日至11日期间，大举进驻上海光大会展中心，参加有史以来世界上规模最大、参展厂商最多的IT盛会——CeBIT ASIA 2001。

　　在这次展会上，矽统科技将首度曝光整合型处理器SiS55x系列。SiS55x系列整合了中央处理器核心架构及南/北桥、图形芯片及众多外围功能，除了可运行于台式机的Windows操作系统外，还可运行在Windows CE 3.0及Linux等嵌入式操作系统上。SiS55x系列目前仍采用0.18微米的制造工艺，不过矽统科技表示，由于现阶段其晶圆厂0.15微米制程已成为SiS633、733、633E等芯片组的主力生产线，未来SiS55x也会逐渐转移到0.15微米制造工艺。SiS55x系列未来将分成SiS550、SiS551、SiS552等三款不同等级的产品线。其中，基本型的SiS550，将以主攻上网机型（STB）与工业计算机市场；SiS551则是已经整合入可读取SONY Memory Stick卡及读取智能卡（Smart Card）的功能；而最高端的SiS552，则是在SiS551的基础上更加入了：DVD硬件解码，影像输入端口，以及5.1声道音效输出。