纵观数码相机的内部结构，其中各部件所承担的工作与PC又有几分相似。例如数码相机中也存在CPU一说，通常都被人称为MPU(微处理器)；与佳能DIGIC功能相似的芯片可以理解为显卡，松下数码相机装备的维纳斯芯片就是其中一例；相机内部的大容量缓存芯片可以理解为电脑中的内存；CF卡就好比硬盘。这些功能部件都被集成在同一块主基板上，又或者按照各自不同的功能被设计成多块基板，再由软基板连通起来，这些软基板就相当于电脑中的各类板卡。

　　8层结构的高集成度的数码相机主基板

　　对于现在数码相机的发展趋势看来，当然是体积越小功能越强就越受市场欢迎，因此现在很多主流型号的数码相机内部装配的主基板本身的尺寸非常窄小，毫无疑问集成度相当的高，那么就先让我们来了解一下在性能不缩水的前提下怎样做到高集成度。首先在开发设计时，就要考虑这块基板的电气运算回路的设计最简最优化，减少冗余回路的设计。这样设计的好处不言而喻，但随之也带来了一些副作用，例如相机在工作时有些重要的回路必定会被重复利用多次，这样便会导致这一回路中的电流变化过于频繁，元器件利用率也更加频繁，从而造成元器件彼此间电磁干扰的加剧，直接影响使用寿命，故现在部分大厂在重要的基板表面都会加装一块金属屏蔽板用来防止电磁干扰。

　　加装了金属屏蔽板的主基板

　　其次为了保证高集成度，也可以通过减小单个元器件的体积来达到目的。可是单位体积小的元器件其电气性能并非稳定到令人满意的程度，而且在使用中有可能因为其自身的强度问题受到碰撞后造成相机内部的震动，从而使小体积的元器件从基板上脱落，甚至破裂造成某一电气回路不能正常工作的故障。另外，夏天时候如果相机放在空调房间里，需要外拍之前一定要放在通风处等凝结的水气全部蒸发在开机使用，有时候相机表面没有凝结水气，可是相机内部的基板上由于金属元件较多容易凝结水气，如果立马开机也有可能造成元器件间的短路。