竞争对手的外推力

　　Frost&Sullivan(中国)公司总裁王煜全对《通信产业报》记者说：“对于高通来说，垄断能给它带来效益。在没有遭受到巨大压力之前，高通是不会作任何让步的。而这种压力应该由联通来给予，让高通感觉到自己在中国的地位并不是可以高枕无忧的。”但就目前而言，显然更多的外推力还在于高通的竞争对手们。

　　高通相关人士在接受《通信产业报》记者采访时说：“新进入者增多表明CDMA市场一直是升级的”。我们的竞争优势恰恰是在激烈市场竞争中逐渐形成的。

　　正是看到高通目前的处境，TI的Tom Pollard不无得意地对《通信产业报》记者说：“我们的目标就是使中国联通的手机供应商能够从德州电器的CDMA解决方案中收益。”Tom Pollard表示，由于可以提供更高水平的开放性和灵活性，TI利用现有的技术力量和GSM芯片上的开发经验进入CDMA市场，会使整个市场受益，而其中显然就包括中国联通。

　　自从2002年进入中国市场以来，TI的市场份额增长了一倍。目前TI正通过在中国的一家合资研发公司———COMMIT持续投资，在上海的无线设计和整合中心进行投资。Tom Pollard认为，与高通相比，TI的CDMA芯片优势在于，TI可以将BOM系统的成本大大降低，同时TI的芯片还有开放的API用户界面，高水平的OS和硬件界面，这样可以为消费者提供更加简单的操作。

　　而事实上，高通和TI、诺基亚在中国市场上的唇枪舌战已经开始。而国内芯片厂商的话语权明显偏弱，国内厂商相关人士对《通信产业报》记者说：“我们的基本策略就是韬光养晦，踏踏实实地作自己的产品，不要去跟高通正面接触。等到市场真正作大了，再与高通坐下来谈。”

　　不过，就目前的局势而言，CDMA 1X肯定不是它们在中国市场上的主战场，CDMA芯片的博弈者们把目光投向了3G时代的CDMA1X EV-DV。由于诺基亚、TI等众多厂商都在CDMA 1X EV-DV上拥有相当部分的IPR，因而对于尚未启动的这个市场而言，诺基亚和TI、意法半导体可拓展的空间更大。

　　由于手机的销售量从2002年到2005年预期可以增长40%，Tom Pollard说：“CDMA 1X EV-DV技术在中国的开发可以使中国处于3G技术增长的前沿，我们希望在中国推动这项技术的发展。”

　　很显然，随着TI、诺基亚和意法半导体的火线进入，CDMA芯片格局发生了微妙的变化，但时下中国联通的CDMA运营要变得更加驾轻就熟，还需看高通的姿态。 （完）